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专利喜报
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唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司王跃海获国家专利权
本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体封装技术领域。在本实用新型中，可通过在基板的表面和/或内部设置布线层、导电结构的方式，实现在无需设置植球、无...
2026-05-09来源：龙图腾网
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飞腾信息技术有限公司陈宋郊获国家专利权
本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，包括封装基板、裸片、保护环和加强环，裸片固定在封装基板上且与封装基板电连接，保护环固定在封装基板上，且保护环环...
2026-05-09来源：龙图腾网
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日立能源有限公司D·吉隆获国家专利权
一种用于半导体功率模块(1)的壳体单元(2)包括模制本体(3)，该模制本体被配置成围封半导体功率模块(1)的电气部件。壳体单元(2)进一步包括至少一个...
2026-05-09来源：龙图腾网
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