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专利喜报
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江诠半导体(赣州)有限公司尹国江获国家专利权
本实用新型公开了一种用于多芯片的引线框架，属于引线框架领域，包括框架本体，框架本体内部排列设置有多个芯片安装单元，框架本体中间设置有横向的矩形分隔槽和...
2026-04-17来源：龙图腾网
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昆山百柔新材料技术有限公司昌盛获国家专利权
本实用新型提出一种玻璃基板结构与芯片封装结构，其中，玻璃基板结构包括至少两个玻璃基板，相邻两个所述玻璃基板通过导电线路和/或导电通孔电连接，摒弃传统的...
2026-04-17来源：龙图腾网
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台湾积体电路制造股份有限公司詹伟翔获国家专利权
一种半导体晶粒封装包括半导体装置层、一或多个集成电路装置、第一互连层、第二互连层、金属柱、第一金属垫以及第二金属垫。一或多个集成电路装置在半导体装置层...
2026-04-17来源：龙图腾网
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北京中科同志科技股份有限公司赵永先获国家专利权
本实用新型涉及晶圆键合技术领域，一种晶圆键合机，包括上腔体和下腔体，所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体形成密封真空腔体，所述上腔...
2026-04-17来源：龙图腾网
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捷捷半导体有限公司俞嘉亮获国家专利权
本申请提供一种封装模具及封装结构，涉及半导体封装技术领域，封装模具包括主流道、第一流道以及第二流道，在封装模具内开设有用于放置待封装工件的型腔，型腔靠...
2026-04-17来源：龙图腾网
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杭州全成电子有限公司沈永金获国家专利权
本实用新型公开了一种高防护晶体管，包括晶体管本体和承载座，所述承载座的背面设置有可重复利用的用于散热的散热机构，所述晶体管本体的前方设置有对晶体管本体...
2026-04-17来源：龙图腾网
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